В последние годы Intel и Micron Technology были заняты совместной работой над энергонезависимой памятью 3D XPoint, которая должна была стать промежуточным решением между традиционными NAND и DRAM. На сегодняшний день данный вид памяти можно встретить в кэш-накопителях Intel Optane Memory, а также устройствах линеек Optane SSD 900P и Optane SSD DC P4800X. При этом Micron до сих пор так и не успела дебютировать на рынке с накопителями на базе 3D XPoint.
Накануне чипмейкеры объявили, что разработка второго поколения 3D XPoint будет завершена в первой половине следующего года. После этого каждая компания будет вести работу над перспективным видом памяти самостоятельно, «чтобы оптимизировать технологию для соответствующих продуктов и потребностей бизнеса». Производство микросхем 3D XPoint будет и дальше осуществляться на заводе совместного предприятия Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в США.
Отметим, что ещё раньше Intel и Micron решили прекратить совместную работу над памятью 3D NAND. После завершения работы над третьим поколением данного вида энергонезависимой памяти каждый чипмейкер будет вести разработку собственными силами.
