Домой Статьи и обзоры Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

28
0

Компания Intel представила новую технологию производства подложек для своих чипов. Это стеклянные подложки, которые представители компании называют прорывом в индустрии. В сравнении с современными органическими подложками новый материал обладает лучшей термической и механической стабильностью, он более устойчив к деформациям. Благодаря свойствам материала можно увеличить плотность электрических соединений.

Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

По оценке Intel плотность соединений на новой подложке можно увеличить в 10 раз. Это позволит интегрировать больше чиплетов на одну подложку, что упростит создание крупных и сложных SoC в рамках небольшой площади. В первую очередь, это востребовано для сложных вычислительных чипов под искусственный интеллект и центры обработки данных. Но постепенно все производители перейдут на новую технологию.

Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

Конкретных планов по внедрению нового типа подложек в своих процессорах компания пока не озвучила. Но в Intel ожидают, что стеклянные подложки станут новым стандартом индустрии уже во второй половине десятилетия.

Intel будет изготовлять будущие процессоры на стеклянной подложке

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here